AMD据悉有意进入手机芯片领域,将采用台积电3nm工艺 速途网讯,业界传言称,AMD有意跨足手机芯片领域,扩大进军移动设备市场,相关新品将采用台积电3nm制程生产,使台积电3nm产能利用率维持超满载,订单能见度直达2026下半年。 上一篇:Salesforce首席执行官:大语言模型可能已接近技术上限 AI的未来是智能体 下一篇:小米申请“超级小爱主动智能”和 “AIOS” 等商标