速途网讯，台积电与全球顶级芯片设计商和供应商正在加紧研发新一代硅光子（silicon photonics）解决方案，目标是在未来三至五年内投产。台积电集成互连与封装副总裁K.C. Hsu表示，硅光子学市场刚刚起步，但从2023年起将以40%的年复合增长率增长，到2028年将达到5亿美元。Hsu说，现在还很难确定量产的时间表。硅光子学在业界被视为实现人工智能、数据通信、6G和量子计算等广泛应用的关键技术，与传统数据传输相比，光传输能效更高，延迟更低，有助于解决人工智能数据中心日益增长的热量和能源消耗问题。
