速途网5月8日讯（报道：乔志斌）今日，云从科技宣布将于5月18日正式发布大模型产品。据知情人士透露，云从科技内部正全力投入行业大模型的研发，并把其引入到人机协同操作系统（CWOS）之上。在具体产品规划方面，云从科技将面向政府、企业以及消费者三大方向，涵盖金融、游戏、质量、交通、全域治理等领域。
今年4月，云从科技就拟募集36亿元投向云从“行业精灵”大模型研发项目。其中，场地购置及装修费5.54亿元，研发设备购置费20.94亿元，人力资源成本7.60亿元，其他费用2.27元。
云从科技一度研发过AI芯片，而根据云从科技招股书，其表示公司所处的人工智能行业尚处于发展初期，未来发展趋势存在较大不确定性，相关技术及各应用场景的定制化解决方案迭代速度快，技术的产品化和市场化亦具有一定的不确定性。2020年，由于芯片设计成果未达预期，且EDA软件和生产流片遭遇限制，公司终止了“人工智能SOC芯片研制及结合高准确度人脸识别技术的产业化应用”项目。
