光通信芯片设计公司玏芯科技宣布完成两轮共数亿元融资

速途网9月28日讯(报道:乔志斌)近日,光通信领域芯片头部企业玏芯科技(广州)有限公司(简称“玏芯科技”)玏芯科技完成两轮超亿元融资。其中PreA轮由源码资本领投,芯阳创投、德联资本和老股东联想之星跟投。A轮由中芯聚源领投,老股东源码资本、中芯科技跟投。

据了解,本轮融资将主要用于玏芯科技的技术研发、产品矩阵扩充,大规模量产、并保证产品交付,同时推进在高速光通信产品上的市场宣传。

玏芯科技成立于2020年,专注高速光电芯片研发,产品广泛应用于数据中心、通信基站等领域,包括TIA(跨阻放大器)、CDR(时钟和数据恢复电路)、Driver (驱动器)、HDMI(视频接口)芯片等。目前已凭借TIA/Driver/CDR技术为电信、数据中心等领域提供超低功耗集成产品解决方案。

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