速途网9月27日消息（报道：乔志斌）今日，移动智能终端领域的整合型单芯片研发企业“天德钰”正式登陆上交所科创板，成为首家台交所拆分重组登陆A股的公司。
据悉，天德钰发行价格为21.68元/股，实际募集资金总额8.79亿元，约为计划募资金额的2倍，资金将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目以及研发及实验中心建设项目，旨在增强研发实力、优化产品性能，以应对不断更新迭代的技术工艺和不断扩增的市场需求。
然而“天德钰”开盘即破发报20.50元。截至收盘，天德钰股价跌4.47%，报收于20.71元，总市值83.99亿元。
资料显示，天德钰为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业，目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC）、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM Driver IC）、快充协议芯片（QC/PD IC）和电子标签驱动芯片（ESL Driver IC）四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。
