2022年7月22日，科创板迎来三周年，交出一份“439家上市企业、IPO融资金额超6400亿元、总市值超5.5万亿元”的耀眼成绩单。
科创板主要服务符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的科技创新企业，这也让科创板迅速成为我国硬科技企业聚集地。三年来，科创板的直线飞升，也见证我国硬科技赛道加速腾飞的变化过程。
风口与瓶颈，火热发展下的冷思考
“硬科技”是以人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等为代表的高精尖科技。这些科技是需要长期研发投入持续积累才能形成的原创技术，拥有极高技术门槛和壁垒，难以被复制和模仿。
2010年，中科院西安光机所光学博士米磊首次提出「硬科技」概念。彼时，互联网创业溪云初起，并在随后十年里掀起双创热潮。而硬科技赛道则因为技术壁垒高、复制难度大、研发周期长等客观因素，尚处于默默无闻“小透明”状态。
2019年，科创板横空出世。中央指出，设立科创板并试点注册制要坚守定位，支持和鼓励“硬科技”企业上市。至此，硬科技肩负起引领“经济发展向创新驱动转型”的历史使命。
2020年至今，全球新冠疫情加剧及国际局势风云变幻，核心技术“卡脖子”现象频出，严重挑战我国产业链供应链安全，更是让硬科技成为大国博弈的焦点。政策支持、技术进步、市场需求旺盛……等各方面因素，让硬科技加速传统行业之间的融合、创造新的产业形态，为经济发展注入活力，硬科技已然成为我国创投圈最受追捧的热门赛道。
回顾过去这十余年，硬科技赛道可以说经历了从“冷板凳”到“香饽饽”的飞速蝶变过程。当下，我们处于新一轮科技产业革命的当口，创业者正在进行一场从“模式创新”到“底层创新”，从互联网、移动互联网到更硬核科技赛道的大迁移。对于投资机构来说，硬科技企业虽然回报周期长、见效慢，但可以通过底层技术突破带动上游产业蓬勃发展，因此被视为当下最需要抓住的风口。
硬科技的逐步升温，从“顶流”细分赛道——半导体芯片近年来的飞速发展可管中窥豹。综合投中研究院、BCG分析等多方数据，2020、2021两年时间里，中国半导体产业总融资交易数量超过900余起。而2022年仅上半年，半导体产业融资数量便达到413起，获得投资金额达825.48亿元。再看人工智能赛道，据企查查数据，2015—2020这五年间，人工智能产业便累计发生近4,500件融资事件，融资金额累计近7000亿元，在VC/PE投资市场受关注度高速提升，众多头部机构纷纷布局。
人才流向一定程度上也是反映行业景气度的晴雨表。据脉脉人才智库统计，2022年上半年企业招聘需求整体收缩，互联网大厂第二季度招聘职位环比减少20%-30%。但与此形成鲜明对比的则是人工智能等硬科技领域的人才招聘，商汤科技、旷世、云从等几个头部企业招聘环比增长103%。然而，尽管我国在某些领域已经处于领先位置，但我国关键核心技术领域存在的众多科技瓶颈也不容忽视。《中国硬科技创新发展白皮书》显示，在人工智能、5G、半导体、新材料、工业机器人、3D打印、新能源等多个领域，我国都存在核心技术不足、自主研发创新能力弱的问题。芯片技术方面目前尚无法掌握主动权，仍有多数需依赖进口，这些都是我国目前亟须解决的难题。
共荣共生，硬科技与金融的“双向奔赴”
正如“硬科技”概念提出者米磊曾提到，“硬科技是骨头，实体经济是肌肉，金融是血液”，地区经济高质量发展的关键在于强肌壮骨，而金融作为血液，不断地为硬科技和实体经济发展输血、活血、造血，是国家经济强肌壮骨的重要基础。
目前，我国已经组建多层次的资本市场，成立一批服务科技创新的专业化金融机构，不断发挥金融对科技创新的支撑作用。资本市场为硬科技企业的发展提供多重选择，股权融资为硬科技企业的健康持续发展起到重要助推作用。
例如，科创板自设立以来，重点支持高新技术产业和战略性新兴产业发展，“倒逼”硬科技企业推动更多要素资源向科技创新领域聚焦。据人民日报报道，在创新强度上，科创板平均每家公司拥有发明专利108项，2021年科创板公司合计新增发明专利7800余项。从研发强度看，2019年—2021年，科创板公司研发投入共计2144亿元。从公司业绩看，上市公司整体业绩保持较快增长，2021年，科创板公司实现归母净利润同比增长76%，近九成公司营业收入增长。
同时，硬科技具有高技术、高投入、长周期、高风险等特点，为解决许多科技成果项目、科技创业企业面临的融资挑战难题，金融服务也可基于硬科技的发展特性，为硬科技发展导入政策、资金等资源，铺路架桥，让硬科技成果从实验室走出来。
南京市建邺区作为南京建设重要金融中心的核心承载地，始终把发展金融业作为特色定位，举全区之力加快建设重要金融中心核心集聚区，不断通过各类金融服务为硬科技企业注入“金融活水”。当前，建邺区已集聚各类金融机构超1700家，省级以上总部154家，各类股权投资机构超1200家。建邺区设立科创引导基金、直投基金、产业发展基金，截至目前，通过直投、跟投等方式撬动各类社会资本6194亿元，累计投资企业超4000家。今年上半年，建邺联合建信投资设立全区第二支20亿元母基金，成立全市首支市区联动、市场化运作的10亿元S基金，落地40亿高瓴碳中和基金、交银国际QFLP基金等，公募REITS产品也已纳入国家发改委储备库。建邺区推出“建邺高新进园保”等系列创新金融产品，与金融机构深度合作，建立区级信用担保资金池，为企业提供全过程金融支撑。据新华日报报道，截至今年6月，已累计授信55亿元，惠及包括硬科技企业在内的中小企业超1500家。
金融是促进硬科技高速发展的助推器。金融业每一次创新变革，都与科技进步存在密不可分的关系。科技正不断推动金融智能化、严谨化和规范化，引领金融进入全新时代。硬科技打破具体科技概念本身边界，连接起政府、企业、资本、科研机构、中介机构等多种力量，促使金融服务手段更加多样、金融服务内容更加聚焦，同时，硬科技的应用实践也为科技与金融深度融合发展提供宝贵经验。金融科技领域已经形成信贷科技、保险科技、资管科技、数字人民币、基础技术、应用场景等诸多全产业链的业务场景。
金融“强度”赋能硬科技，助力高质量发展“加速度”
硬科技是制造业发展的关键推动力，谁能实现更快的硬科技创新突破，就意味着谁能掌握制造业的产业价值链的主动权。江苏作为“制造业第一省”，在硬科技产业厚度上也是“一骑绝尘”。据新华日报报道，科创板三周年之际，江苏上市企业达到85家，在全部439家企业中占比近20%，持续位居全国各省（市）之首。江苏军团已经成为科创板上最硬核的科创力量，南京作为擅长研发与高新技术的长三角腹地，也在赛迪顾问公布的“2021年硬科技发展指数排名”中位列前十。
建邺区作为南京倾力打造的重要金融中心核心集聚区，正从培育金融多样业态，到金融业为实体经济赋能，以“金融和科技服务业+人工智能”为产业定位，聚焦“数字经济总部+金融科技生态链”，通过金融力量推动产业发展，打通资本和硬科技企业的连接，为建邺乃至南京经济高质量发展注入金融动力。
2021年5月26日，建邺区打造的全国基金街区首个资本撮合平台——金鱼嘴每日路演举办首场新一代信息技术专场活动。随后的一年多时间至今，金鱼嘴每日路演共举办硬科技及相关行业的路演日、机构日等线上、线下活动九十余场，涵盖半导体、生物技术、人工智能等多个硬科技细分赛道，为上百个硬科技企业和投资、金融机构搭建投融资交流对接平台。
就在8月4日举办的“金鱼嘴·机构日——新机遇下的供应链安全（达晨财智专场）活动”中，达晨财智、毅达资本等十余家头部机构投资人与多家硬科技赛道优质企业高管汇聚一堂，聚焦我国硬科技发展机遇与痛点问题，共同探索新发展机遇下的硬科技供应链安全话题。达晨财智聚焦硬科技领域投资十余年，专注于一级市场投资，坚持以“区域+行业”双轮驱动，探索出适合人民币基金在国内的建设打法。
正如达晨财智合伙人、副总裁窦勇在采访中提到，金鱼嘴每日路演集聚众多硬科技企业、金融机构及政府服务，这些都为一级市场的投资机构提供“非常重要”的资源。金鱼嘴每日路演致力于成为全国基金街区中最具吸引、影响最广、首屈一指的资本服务平台、信息交换平台和要素撮合平台，正通过不断聚集政策、资金、场地等创新要素，帮助更多硬科技企业在南京生根落地快速发展。
大咖满座的活动会场、络绎不绝的私募基金和银行机构、各领域科技型企业……一场场关于金融和硬科技发展的“化学实验”在金鱼嘴每日路演上演。活动是最好的“翘板”，能够快速提升地区的知名度，加固人们对南京金鱼嘴“金融”“创投”“科技”的印象标签。但是，如果无法留下资源要素，资本、产业和地区间的黏度建立不了，活动带来的流量终将褪去。为打造金融赋能产业生态，建邺区发布《关于进一步支持“金鱼嘴每日路演”发展的若干措施》，“从头到脚”每个环节都为鼓励投资方和企业提供实质性的优惠支持。
效果如何？数据说话：截至目前，金鱼嘴每日路演共举办系列活动360场，参与路演项目近600个，累计撮合项目融资额度超25亿元，其中股权融资36笔，融资额约14.25亿元；债权授信74笔，融资额度约11.16亿元。
察势者智，驭势者赢。成立仅一年，金鱼嘴每日路演已将金融“血脉”融入产业“躯体”，成为建邺产融结合的金字招牌。作为南京金融高质量发展的关键一环，金鱼嘴不断助推资本、科技与实体经济的高水平循环，高水平打造社会资本聚集高地，为产业发展强势赋能。
未来，金鱼嘴每日路演也将继续在变局中优化特色金融布局，通过不断加大金融赋能“强度”，充分激发硬科技赛道创新创业活力，为硬科技领域的初创和成长期企业灌溉金融“活水”，注入发展动能，进一步提升区域创新能力和创新竞争力，助力建邺乃至南京跑出高质量发展“加速度”。
