速途网11月19日讯（报道：乔志斌）今日，联发科发布了全新旗舰级处理器——天玑9000，作为首个台积电4nm制程工艺和Cortex X2超大核的手机SoC，在制程、性能、能耗等诸多方面有了全方位提升，同时将5G低功耗作为核心亮点之一。
规格上，联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成，包括1个Cortex X2 3.05GHz超大核和3个Cortex A710 2.85GHz大核和4个Cortex A510 1.8GHz小核，GPU则为ARM Mali-G710 MC10，得益于GPU方面的提升，手机在1080P分辨率前提下，刷新率可以拉升到180Hz。在AI处理方面，6核APU，支持LPDDR5X 7500Mbps内存。联发科技表示，由于全新超大核的加入，其性能将提升35%，能效比提升37%。
官方表示，天玑9000在安兔兔V9版本上的跑分达1007396分。
影像方面，天玑9000内置18位HDR-ISP图像信号处理器，内置ISP处理速度高达90亿像素/秒，支持三重曝光，最高可支持3.2亿像素摄像头。
在连接性上，天玑9000集成的5G调制解调器MediaTek M80，符合3GPP R16标准，支持Sub-6GHz 5G全频段网络。3CC多载波聚合300MHz下行速率可达7Gbps，带来超乎想像的Sub-6GHz 5G网络体验，率先支持R16超级上行，包括补充上行和上行载波聚合两种技术方案，速率更快。这款芯片还支持WiFi 6E和160MHz频宽，配合同样支持该频宽的路由器，能够提升无线上网速率。另外，该芯片支持蓝牙5.3，还有GPS、北斗、伽利略、Glonass等当前主流的定位系统。
联发科方面表示，搭载天玑9000芯片的手机产品将于2022年第一季度推出。
