苹果重视芯片研发和AR。在苹果眼里，AR才是解决目前智能终端瓶颈的最佳方案，并且他们为此已经默默布局了十多年。
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为了给AR提供强劲的算力，苹果自主研发了处理器至关重要的GPU部分。苹果已经着手开发一系列Mac芯片开发，并涉及全产品线（MacBook、iMac、Mac Pro），首款产品今年四季度发布，而未来Mac也将在2年内逐渐从Intel芯片过渡到苹果自家芯片。
近期，Apple就举办了今年秋季的第三场发布会，从Apple Watch、iPhone到Mac悉数更新。Apple自主芯片M1 也在今天正式发布，为Mac的性能以及续航带来了巨大的提升。M1芯片采用目前Apple最强的技术打造，采用5nm制程工艺，高达160亿个晶体管，全新设计的SoC中包含有CPU、GPU、Nerual Engine以及Apple T2安全芯片，十分完整。
M1芯片的到来对于Apple生态带来的改变是颠覆性的，我们以后可以在Mac畅通无阻地运行iOS、iPadOS上的App，并且从目前来看，电脑在性能、续航、兼容性上都有巨大的提升。
这也是苹果Mac系列产品首次搭载自研芯片。此前，苹果仅为iPhone、iPad和Apple Watch等产品线设计芯片，由于M1芯片同样基于Arm架构设计，搭载Apple M1芯片的系列电脑还可以直接运行iPhone和iPad软件，进一步实现了产品间的联动。
除此之外，还有消息称苹果正在研发一款被称为M2的芯片产品，其将用于苹果的桌面设备，预计将在2021年下半年推出。
这样的优势是软硬件开发更统一，甚至可以直接在macOS运行iOS应用，未来Mac产品线的应用和iPhone、iPad的融合也会更进一步，为此苹果推出通用应用设计，可同时在iOS和macOS运行。
随着集成芯片技术的不断加强，现在单一面积的CPU的运算能力在逐步增大，以前我们难以想象的场景如今都已经习以为常。目前的CPU发展，综合来看主要在于两个方向，一个是更快的运算速度，一个是更小的体积功耗，在这两个方向上的改进，可以使CPU运用到更多的领域。从前几年开始风靡全球的一个概念，那就是虚拟现实或者增强现实技术的应用。
增强现实（简称 AR），是一种实时地计算摄影机影像的位置及角度并加上相应图像的技术，是一种将真实世界信息和虚拟世界信息“无缝”集成的新技术，这种技术的目标是在屏幕上把虚拟世界套在现实世界并进行互动。全息技术是利用干涉和衍射原理记录并再现物体真实的三维图像的记录和再现的技术。
微美全息覆盖从全息计算机视觉AI合成、全息视觉呈现、全息互动软件开发、全息AR线上及线下广告投放、全息ARSDK支付、5G全息通讯软件开发、全息人脸识别开发、全息AI换脸开发等全息AR技术的多个环节，是一家全息云综合技术方案提供商。其商业应用场景主要聚集在家用娱乐、光场影院、演艺系统、商业发布系统及广告展示系统等五大专业领域。
全息3D视觉范畴的半导体行业利用需求快速成长，而且市场潜力宏大。
据悉，微美全息大力拓展芯片领域，全息3D视觉领域的半导体行业应用需求快速成长，目前该领域发展迅猛，并且市场潜力巨大，收购公司有助于拓宽半导体行业领域，快速整合市场资源；另一方面将协助公司全息3D视觉软件领域由应用层向下延伸到芯片领域，通过全息3D视觉软件方案软硬结合的战略方向，即向半导体领域战略衍生升级。
近期，11月05日，微美全息宣布旗下全资子公司微易科技已达成协议收购新加坡飞达芯片公司100%的股权。新加坡飞达芯片公司主营业务包括提供计算机和服务器之中央处理器（“CPU”）、存储装置包括SSD及RAM等半导体相关业务和个性化服务。整合后，公司计划保留并加强新加坡飞达芯片公司的团队，给公司在中央处理算法服务领域的发展带来很大的协同效应。
通过更有效地利用新加坡飞达芯片公司现有的人工智能（“AI”）、云计算和知识产权的资源，公司能够进一步积极解锁在云服务方面的潜在价值。通过整合新加坡飞达芯片公司的半导体业务，公司不断强化中央处理算法服务，面向企业和行业数据中心推出的软硬件集成化的系统，从而进一步为全行业，特别是中小企业全面云化和数字化转型提供云计算融合产品与服务。
此外，微美全息宣布成立全资子公司“利芯科技有限公司”。该公司将专注于全息视觉智能机器人的研发、销售及相关全息视觉技术服务。利芯科技还将利用母公司的相关专利和版权，开发半导体产品，并在更广泛的全息生态系统中向客户销售此类产品。利芯科技将专注于国内智能产品市场的上游业务，以及半导体芯片的研发和销售，以进一步增强公司的竞争力。
作为一家无晶圆厂半导体企业，利芯科技将以海南省为基地。微美全息希望其新子公司将集成电路设计企业与其广泛的自有技术，帮助发展无晶圆厂半导体业务。利芯科技的投资和建立符合公司优化供应链管理、降低成本和增强竞争力的要求，也符合公司不断增强创新、设计和技术能力的要求。
微美全息在全息3D视觉软件领域有着深厚的技术积累，拥有上百个相关专利和软件著作权，因此在相关的半导体业务方向拓展延伸，以及公司拟通过整合具有核心技术优势的IC设计企业，或者收购目前拥有代理权强技术的芯片原厂，来实现向产业链上游的半导体研发设计、技术服务、销售等领域延伸。
对于高科技行业而言，只有持续的技术投资和技术积累，才能造就领先的科技企业。如今，越来越多的科技企业在芯片领域发力。同时，受益于5G通讯、服务器、物联网等应用的推动，半导体市场的长期成长趋势不改。随着全息3D视觉相关半导体应用方案的需求越来越多，微美公司将会结合全息3D视觉市场应用需求场景，提供对应的半导体解决方案以满足市场需求，最终达到推进全息3D视觉技术在半导体行业应用和普及的目的。
