2020年8月4日，国务院公布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》的通知，即国发〔2020〕8号文。与此前政策相比，国发〔2020〕8号文全面覆盖财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面，除了产业链上下游，还从价值链、创新链、资金链等产业生态布局，涵盖了集成电路企业从创业早期到上市的各个成长阶段，政策覆盖面更广、时间跨度更长、更符合当前集成电路行业特点。
当前，正值“十三五”末“十四五”初的交替期，我国集成电路产业也即将进入高质量、可持续发展的新阶段，8号文的发布恰逢其时，对我国集成电路产业、市场意义重大。8号文提出探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制，改善融资环境，针对集成电路企业面临的融资困难，提出针对地“滴灌”，强调深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，不仅给集成电路产业长期发展带来重大利好，同时还为我国集成电路产业未来十年高质量发展指明了方向。
此外，8号文明确指出凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产业和软件产业全球合作，积极为各类市场主体在华投资兴业营造市场化、法治化、国际化的营商环境。
在此背景下，将于2020年8月26日-28日在南京国际博览中心举办的“2020世界半导体大会（World Semiconductor Conference 2020）” 以“开放合作，世界同‘芯’”为主题，立足南京，放眼世界，以更加开放的姿态，拥抱全球半导体产业新机遇，为促进半导体产业快速、全面发展提供国际性合作交流平台，这与8号文的全球合作精神高度契合。
本次大会活动多样，将采用“2+12+5+1”的全新模式，将联合举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛，12场平行论坛，5场专项活动以及1场专业展会。届时，政府机构相关负责人、相关领域的院士专家学者、行业领军企业代表政府机构相关负责人、相关领域的院士专家学者、行业领军企业代表将出席本次大会，共同探讨全球半导体产业发展大势与中国集成电路产业发展机遇，并对国发〔2020〕8号文展开深度解读，同时研究探讨8号文的落实举措。
本次大会将为参会观众呈现一场半导体行业的全景盛宴。欢迎各界朋友共同与会，参与到集成电路产业新的十年发展机遇中。
