2020开年，与气温一同转暖的，还有手机厂商对于芯片的热情。
据统计，从1月16日起两个月内，小米通过旗下的湖北小米长江产业基金，先后投资了帝奥微电子、灵动微电子和翱捷科技等八家半导体公司。这些企业覆盖了射频、WIFI等领域，主要贴合手机、物联网市场。
小米如此“大刀阔斧”投资芯片领域，不禁让人回忆起2017年，小米在“我心澎湃”发布会上，首次发布了搭载澎湃S1芯片的小米5C手机。这也是小米2014年以1.03亿元人民币收购大唐电信子公司联芯科技后，合资公司松果电子推出的独立芯片的首秀。
然而，澎湃S1的后续产品，却始终没能问世。近日，腾讯科技援引业内人士消息称，小米已放弃自研应用处理器，澎湃S2处理器或不会推出。小米将转向研发蓝牙、射频芯片等外围零组件。
虽然澎湃S2的存无至今成谜，但在速途网看来，小米在自研芯片方面，还是有可能转而在选择一条“曲线救国”的道路，而非急于推出新品面世。
5G换机潮如履薄冰，短期自研芯片难面世
说到自研芯片好处都有啥？简单讲，从技术上，拥有了根据需求定制功能的能力，也就是常说的“软硬结合”；从市场上，则牢牢将定价权掌握在自己手中，既不用为了前期抢首发一掷千金，也不会后期价格战打得头破血流。
然而，纵然自研芯片好处多，但芯片研发并非互联网服务行业，可以通过大量的资本快速“催熟”，其中芯片研发的人才、流程，考验着厂商硬件研发水平的长期积累。
从小米的澎湃S1当时的规格来看，基于SDR1860平台的它，只能算得上一颗中端的处理器，相比同期的高通骁龙800旗舰系列仍有差距，充其量只能算是“备胎”之选。但在当时对于小米的意义却至关重要：一方面通过自主芯片表达了对于自主技术的重视，另一方面也是小米试图摆脱正在经历的供应链困难的一次尝试。
在向市场与供应链“亮剑”之后，随着小米对于供应链的“补课”，供给状况已明显改善，澎湃S2的再度问世，则变得不那么重要了。而对于澎湃整体性能以及功能表现来说，尚不能完全达到完全取代旗舰处理器的能力，即使基带可以学苹果、三星通过外挂第三方基带搞定，但是AP（Application Processor，应用芯片）方面制程工艺也并不占优，而作为低端机型所采用，又不如ODM（Original Design Manufacturer，原始设计制造商）来得省时省力。
同时，随着2019年下半年我国5G网络正式开始商用，全球也迎来了4G向5G终端更迭的关键时期，面对5G时代的“大洗牌”，摆在厂商面前的第一件事，显然是集中精力推出5G旗舰产品，在5G时代争夺先机。
加码AIoT芯片解决方案
虽然小米在短期内，推出搭载澎湃处理器的手机产品并不高，但在小米的“双擎战略”中，并不只是有手机，还有AIoT领域的布局。
相比当下手机行业竞争的白热化局势，一个闪失可能就是粉身碎骨，围绕手机而生的AIoT领域，则为芯片企业提供了更为广阔的试错空间。
图片来源：小米手机官方微博
2017年澎湃S1发布后，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军曾在采访中谈到了关于S1在以后的发展规划，他表示，“不要只把眼光放在手机产品上。小米生态链目前有数十种产品，既然已经量产了澎湃S1，那么生产相应的智能家居产品芯片也就不成问题。”通过自主芯片扩大到IoT领域，既可以保证小米供应链稳定，也能降低成本，更有利于手机与其自家智能家居产品系列构建智能家庭的解决方案。
而同年小米首届的MIDC上，官方曾经给每位参会者一块“小米IoT平台的开发板”作为伴手礼，可以见得那时小米的IoT芯片计划很可能已经在萌芽之中了。
在行动上，也可以看出小米在AIoT芯片的部署转型。去年4月，小米集团宣布组织架构调整，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组，其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始独立融资。调整后南京大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展。
图片来源：小米IoT开发者平台官网
如今，根据小米IoT开发者平台官方数据显示，目前小米IoT连接智能设备已经超过2.1亿台。同时该平台上也提供了Wi-Fi、BLE等多种放入接入小米IoT平台的模组，其中不乏已发售和内测的产品，相比手机芯片的低调，IoT相关硬件的开发却是热火朝天。
手机厂商的芯片热
由于手机行业产业链的高度成熟，产业链创新技术问世之后，普及速度越来越快，留给厂商的红利期却越来越短。因此，为了争取独占优势、更好控制供应链与成本，手机厂商也相继提出了自家的芯片开发计划。
除了华为、小米这些已有芯片产品推向市场之外，OPPO也在上个月提出了“马里亚纳计划”，宣布拉开自研芯片序幕，其团队中也不乏高通、海思、联发科前员工的踪影。OPPO 用地球目前已知最深的海沟命名，以形容自研芯片是一个深不见底的“大坑”。
不过，OPPO也并未明确指出将针对哪个领域自研芯片。在速途网看来，面对当下手机市场各家都如同“走钢丝”的格局，结合芯片研发的长期工程，OPPO在前期从手机SoC芯片突入市场的可能性不高，更有可能从特定功能的芯片开发入手。同时为了巩固手机的市场地位，OPPO还成立了新型移动终端事业部，推进手机周边的智能化产品开发，例如IoT设备相关芯片。
芯片开发亦是“万事开头难”，除了人力、财力、物力之外，如何将三者合理控制，形成成熟稳定的芯片开发流程，对于小米、OPPO这种在芯片行业起步较晚的企业至关重要。
从产品立项到开发迭代、再到流片，过程管理极其严格，一个环节出现纰漏，便需要重走流程，很可能此时芯片还没投产便已过气，导致整个项目前功尽弃。
在芯片技术发展路径方面，对于刚刚进入芯片领域的公司来说，选择循序渐进，从竞争小、迭代慢的IoT领域出发，逐步完善开发流程。等到万事具备后，再向手机SoC、解决方案等高端领域迈进，会更加得心应手。
至于后端的市场方，少量的芯片完全可以做到自产自销，同时更为丰满的IoT生态，也有利于保证手机核心业务的稳定。
所以，虽然对于小米来说，澎湃S2的杳无音讯，亦有可能是小米在芯片开发的“转进”，通过将手机芯片的开发，转移到围绕手机的IoT生态的适配开发，在保证了循序渐进的同时，也保证了生态的连贯性。只是手机SoC开发是个长期的过程，小米再次“澎湃”可能需要行业的更多耐心。
