速途网9月6日讯（报道：乔志斌）今日，在德国柏林IFA 2019国际消费电子展开幕首日，华为正式发布麒麟990芯片，是华为专为5G时代打造的旗舰芯片，
麒麟990是一款基于7nm FinFET Plus EUV工艺的5G SoC，实现了在一颗芯片中同时封装了AP（应用处理器）和BP（基带处理器）的设计目标，集成5G基带芯片巴龙5000，无需外挂基带，即可同时支持SA/NSA两种5G组网模式。
在CPU方面，麒麟990用4大核+4小核的设计方案，分别为4个A76大核和4个A55小核；GPU方面，麒麟990采用ARM Mali G76，共有16个核心；NPU方面，麒麟990采用自研的达芬奇架构NPU，由Ascend D110 Lite 和Ascend D100 Tiny双核组成。
据华为方面介绍，麒麟990 5G是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片，达到103亿个晶体管，与此前的麒麟980相比晶体管增加44亿个。华为消费者业务CEO余承东表示，华为旗舰新机Mate 30将在9月19日慕尼黑与消费者见面，预计Mate 30有望成为首款搭载麒麟990的机型。
