面对手机市场增速全面放缓的现状，不仅是手机厂商，全产业链都在面临阵痛。
近日，高通公司发布了2019财年第三季度财报。财报显示，高通的营收和利润双双上涨，其中营收达到96亿美金，净利润达到21亿美金，和去年同期相比分别增长73%和79%。然而，在该季度，高通MSM芯片的出货量为1.56亿片，和去年同期相比减少22%，让投资者大失所望，盘后股价下跌5%。
针对芯片出货量疲软的表现，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫“点名”华为，表示华为在中国手机市场的飞速增长，影响了公司的业绩展望。同时，他还表示华为在5G上的快速推进促使其他手机制造商取消了今年剩余时间里的4G机型计划，转而关注明年初所要推出的5G机型。
CEO“甩锅”华为，5G芯片战升级
之所以能被高通点名，值得肯定的是华为手机销量增长，根据IDC数据显示， 2019年2季度全球智能手机市场，华为（含荣耀品牌）出货量为5870万同比增长8.3%，以17.6%的市场份额，超越苹果成为第二大手机厂商。但速途网认为，这也与华为芯片“自产自销”的模式有着莫大联系。
无论是手机、还是PC芯片来说，不对外销售，不仅可以对于自家软件系统进行更有针对性的适配，做好软硬结合，同时还可以将定价权牢牢掌握在自己手中。对内，由于芯片自用，本身无需追求高毛利，可以更好帮助厂商控制产品成本；对外，由于独占芯片，不会被同款芯片机型“价格战”波及，有助于建立可控的定价体系。不仅如此，还可以根据设备需求及时调节生产数量，库存压力明显降低。
相比之下，作为芯片商的高通显然不具备这样的优势，出于盈利需求，高通卖给小米、OPPO、vivo 等企业的处理器中，5G芯片将要求40%的毛利率，这就导致国产厂商在5G价格战火拼的同时，还要为高通的毛利买单。
不过，对于华为海思芯片来说，由于自我供给模式的存在，使得芯片产销更多受终端数限制，相比一家商业公司，更多是为主体业务服务，这就让华为海思在享受的优势的同时，也将一荣俱荣，一损俱损。
“挤牙膏”升级陷入四面楚歌
虽然华为终端数量的增长，会在一定程度上限制高通芯片终端的出货，但考虑到华为不做“外卖”，对于“专卖”芯片及解决方案的高通的来说，抑制能力其实有限。同时高通财报还透露有华为在每个季度都缴纳了1.5亿美金的最低专利授权费用。速途网认为，造成高通芯片增幅放缓，很大原因还出在高通本身。
其一，便是高通在新技术转型上的稍显迟钝。对于高通来说，作为移动芯片行业老牌劲旅，在CPU、GPU设计等方面，尤其是通信基带设计上积累了大量经验与专利。然而在技术的更迭上，高通却常常因落入“舒适圈”而开始变得迟缓。
例如，苹果首度推出64位移动芯片时，当时高通 CMO Anand Chandrasekher曾戏称“这只是营销噱头”，然而随后高通内部迅速声明只是高管个人言论，承认移动硬件和软件生态系统正朝着64位的方向转移，并宣布开始发力64位芯片。
而近两年来，随着人工智能技术的兴起，AI也开始被应用于影像识别、场景分析、以及性能调度等方面，手机芯片开始出现NPU（神经运算单元），而高通在AI方面早期采用GPU、DSP等元件构成“AI引擎”，这就导致高通在AI运算能力与能效方面一直不算出彩。
而在5G基带方面，虽然高通早在2017年便推出了支持5G通信的X50基带，然而直到今年2月其继任者X55基带上市，市面上搭载X50基带的机型也是屈指可数，同时X50基带仅支持NSA（非独立组网），而X55基带则是同时兼容NSA/SA（独立组网）两种方式。考虑高通公布的X55基带要等到今年晚些时候商用，从时间点上并不算领先。
图说：同款骁龙855手机更新最新版“安兔兔评测”App前（左）、后（右）跑分对比，更新后跑分分数显著提升
其二，对于近两年的高通来说，更是仿佛进入了“挤牙膏”的状态，发布的一系列终端芯片：骁龙632/650/652/665/712/730等等，仿佛就是将其现有处理器功能拆分，然后重新排列组合，要么就是性能的小幅升级，诚意略显不足；而刚刚发布的旗舰芯片骁龙855Plus，仅仅像是前作骁龙855的小幅改款，全靠安兔兔这类跑分软件“算法迭代”实现分数上的突飞猛进。
高通如此“挤牙膏”式的推出芯片，美其名曰“满足不同用户的不同需求”，但实际上，“芯海战术”不仅对于消费者来说容易造成混淆，在性能上也无法与去年的中端芯片保持明显差距，对于高通本身，也会带来巨大的设计、生产、仓储负担。
与苹果和解，却仍若即若离
值得注意的是，在第3财季高通96亿美元营收中，有近48%（45亿至47亿美元）来自于苹果达成和解后获得的专利收入。
起初，苹果与高通在专利战中僵持不下，直到苹果的“备胎”英特尔基带表现的惨败，最终才让苹果在今年4月宣布与高通达成和解告终。然而，苹果与高通关系仍然若即若离。
上周，苹果公司宣布以10亿美元收购英特尔智能机调制解调器（基带）业务。苹果CEO库克表示“苹果把这笔交易视为一个加快未来产品开发，拥有和控制苹果产品背后‘主要技术’的一个绝佳机会。这笔交易使得苹果的无线技术专利组合超过了1.7万项。”
而苹果此举仿佛正与昔日苹果在自研GPU业务动作上如出一辙。起初苹果A系列芯片搭载的是英国芯片公司Imagination Technologies的GPU，在多年深入合作中，苹果从Imagination中吸取大量图形处理方面人才，直到设计出自主的GPU芯片。
可以说，苹果收购英特尔移动基带业务，几乎是“明示”了苹果计划开发自主基带，待技术成熟，未来苹果iPhone、iPad、甚至Mac系列都有可能搭载自研基带的A系列芯片。而苹果与高通眼下的和解，只是自身并为具备成熟基带开发的“权宜之计”。
所以对于高通来说，与苹果和解带来的百亿美元的大单，对于高通收入虽在短期内带来可观增长，但将其视为长期增长引擎希望十分飘渺。
综上所述，高通CEO在财报中点名华为，虽然有着几分对于华为的肯定，但仍然需要直面内部产品线过度细分与旗舰产品进步迟缓的问题，如不能及时亡羊补牢，高通的“芯”慌恐仍将持续。
