前不久，“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会”在上海开幕，大会以“开放发展合作共赢”为主题，探讨集成电路产业60年持续发展的宝贵经验。作为晶体管、集成电路、光电子器件的重要材料，半导体可以说是是整个电子产业的核心，广泛地应用在通信、计算机、工业和汽车等市场。
速途研究院分析师通过2018年半导体行业相关公开数据的收集整理，并配合用户调研，分析讨论半导体行业的发展趋势。
半导体产业链
半导体行业由上游支撑产业、中游制造产业和下游应用产业构成，其中上游产业由半导体材料和设备构成，半导体材料有硅晶圆、光刻胶、光掩模、电子特种气体、溅射靶材等，半导体设备主要有单晶炉、光刻机、PVD、检测设备等。作为精细化工和电子信息的交叉行业，半导体材料有着行业门槛高、上下游联系紧密、巨头垄断等特点，目前国际市场上材料和设备仍然主要由欧美日韩主导，我国还处于初级发展阶段。
中游按照制造技术分为集成电路、分立器件、传感器、光电子器件，其中集成电路是目前全球半导体市场最主要的产品，占据着80%以上的市场份额。按照功能和结构的不同，又分为数字IC和模拟IC。
半导体材料市场构成
半导体材料主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段，由于目前我国的企业在半导体方面研发力不足，所以产品多集中在封装材料，而技术壁垒较高的晶圆制造仍依赖于进口。
在材料市场构成方面，硅片所占市场最大，占比31.2%，电子气体占比14.5%，电子气体主要用于薄膜、刻蚀、掺杂、气象沉淀等工艺。
超净高纯试剂占比12.3%，主要用于芯片的清洗、蚀刻。光刻胶占比约9.6%，是用于显影、刻蚀等工艺，将所需微细图形从掩膜版转移到待加工基垫衬，产品主要有LCD和PCD等，目前集成电路用光刻胶80%依赖于进口。
半导体及制造业发展史
早在1833年，英国巴拉迪发现硫化银的电阻随温度升高而降低，这不同于一般金属电阻随温度升高而增加，这成为半导体现象的首次发现。1904年，英国弗莱明为发明的电子管申请了专利，标识着人类第一支电子管的诞生。1946年，第一台数字计算机问世，内含了18000万支电子管。1947年，第一条晶体管在贝尔实验室诞生，从此人类进入了飞速发展的电子时代。1950年，结型晶体管诞生，成为第一种应用于消费生产的器件。1970年，Intel推出了第一片DRAM，为后续集成电路的发展奠定了基础，之后到了1988年，16M的DRAM问世，1平方厘米的硅片上集成了3500万个晶体管，标识着发展到了超大规模集成电路的阶段。
国内半导体产业销售额
我国的半导体产业发展较晚，二十世纪九十年代起，国际制造业向中国转移，我国元器件得到了快速发展，此后凭借着大规模引进、消化、吸收以及产业的重点建设，截至目前我国已经成为全球半导体最大的市场。据统计数据显示，2017年，中国的半导体产业销售额已经达到7200.8亿元，同比增长12.9%。未来随着应用场景的不断扩展，人工智能、网联网等新兴技术的发展，半导体的市场需求将会进一步增加。
三星电子是全球半导体营收最高企业
据Gartner数据显示，2018年全球半导体收入总额为4767亿美元，同比增长了13.4%。而内存依然是最大的半导体类别，占半导体总收入的34.8%。
其中全球半导体厂商营收排名上，三星电子营收达758.5亿美元，占据15.9%的市场份额，并且连续两年超越了Intel，成为业内龙头。SK海力士营收为364.3亿美元，同比增长38.2%，也是前十大公司增速最快的。
速途研究院分析师认为：半导体是国家的基础产业，其发展与国家科技水平息息相关，随着信息技术的发展，半导体的需求也飞速上升。而我国的半导体市场接近于全球的三分之一，成为全球的增长引擎，但自给率非常低，特别是核心芯片极度缺乏，加快发展集成电路和芯片已成为国家的战略重心。
