速途网12月27日消息(报道：汪妍妍)日前，有消息称夏普将分拆半导体业务。随后，夏普于12月26日正式发布公告证实，夏普确实要剥离一些业务，以子公司的形式独立运营。而分拆的业务包括两部分——电子设备事业部(包含半导体业务)和激光事业部，他们将分别独立成为夏普的全资子公司，这个计划的生效时间为2019年4月1日。
夏普方面称，这次转型依旧是围绕富士康8K和AIoT事业，新成立的子公司有助于建立一个更自主的业务系统。
两家新公司设立时间均在2019年1月。一家名为SFC(夏普福山半导体公司)，负责半导体和半导体应用器件/模块业务、光电器件业务、高频器件和高频波应用模块业务;另一家名为SFL(夏普福山激光公司)，负责激光和激光应用设备/模块业务。两家公司对应的半导体业务和激光业务在2017年的营收分别为735亿日元(约45.84亿元人民币)和129亿日元(约8.05亿元人民币)。
夏普社长戴正吴在接受《日本经济新闻》的采访时表示，关于拆分半导体业务的目的方面，自己单独一家公司的经营资源有限，增加与其他公司合作的机会，将可以带动增长。在合作对象方面，除了国内外的其他同业企业外，作为母公司的台湾鸿海精密工业“也是选项之一”。
此前，《日本经济新闻》报道称，富士康、夏普计划和珠海市政府合作，在珠海建设芯片工厂，总投资有可能达到1万亿日元规模，投资的大部分由市政府等承担。但夏普方面否认了此消息。
