5月27日，目前有多家媒体报道称，中国台湾芯片供应商台积电(TSMC)已经获得了苹果下一代iPhone7产品中A系列芯片的代工合同。不过，由于目前有许多竞争对手依旧在觊觎苹果芯片供应商的位置，因此台积电似乎也丝毫没有松懈自己的神经，其中最明显的一个例子就是该公司今年在研发方面的支出已经达到了创纪录的22亿美元。
根据台积电总裁兼联合CEO Mark
Liu透露的消息称，公司今年在研发方面的支出已经达到了创纪录的22亿美元，同比去年10.67亿美元的研发支出迎来了大幅上涨。
Mark
Liu表示，台积电拥有领先的芯片制造技术，他们是业内首家获得7纳米工艺制程认证的企业，而该公司10纳米级别芯片也会在不久后进入量产阶段。更为重要的是，台积电一直在积极研发新的工艺制程技术，其中包括旨在应用于物联网领域的55纳米和40纳米超低能耗制程工艺(Ultra-LowPower
Platform)。而且，考虑到苹果公司目前对于汽车领域的巨大兴趣，以及未来可能出现的苹果汽车产品，台积电现在似乎也对汽车电子方面产生了浓厚的兴趣。
事实上，这并非我们第一次听说台积电在研发方面砸下重金。今年早些时候，台积电投资8081万美元从台湾M+W HighTech
Projects和United
IntegratedServices处购买了全新的生产设备。除此之外，台积电还为2016年预留了90-100亿美元的预算用于发展旗下新的10纳米制程工艺，以及与芯片生产相关的更先进未来封装技术。
不久前有消息称，台积电已经击败了自己最大的竞争对手三星电子，并将采用16纳米制程以及整合扇出型封装(InFO，InFO技术能将嵌入式晶片互相堆叠，并直接安装在电路板上，减少厚度和重量)技术为苹果生产下一代iPhone所搭载的A10处理器。据悉，这一代处理器相较A9拥有更好的性能、更低的成本以及更长的电池续航时间。而且，虽然此前有媒体称A10芯片将可能采用10纳米制程，但是台积电的10纳米制程要到2017年才能够投入量产使用。
众所周知，台积电和三星去年曾为拿下苹果A9芯片订单而争得你死我活，但最终苹果还是决定将这一芯片订单按照一定比例同时分配给这两家厂商。不过如今的台积电似乎已经吸取了教训，并希望通过在研发方面加大投入的方式确保自己的唯一苹果芯片供应商地位。
