[摘要]除了廉价手机之外，这些处理器同样可以被用于新兴的虚拟现实头盔、增强现实头盔领域。
美国高通和中国台湾联发科，是全球最大两家手机芯片厂商，高通和联发科分别控制高端和中低端市场，不过近年来，双方各自向对方的地盘渗透。日前，高通对外发布了三款入门级中低端手机系统芯片，或将对联发科造成一定压力。
虽然高通获得了PC时代英特尔的强势地位，但是从市场表现来看，全球智能手机增长最快的市场是发展中国家的安卓廉价机，增长最猛的是销售廉价安卓机的“中国高性价比军团”，而联发科也更为受益。
作为对比，因为骁龙810过热风波，高通在2015年遭遇低迷，股价暴跌，被迫实施大裁员。2016年，高通希望借助骁龙820高端芯片，重振旗鼓。
据国外科技新闻网站Digital
Trends，高通同样在关注中低端手机芯片市场，日前发布三款整合型系统芯片骁龙625(中端)，骁龙435和骁龙425(低端)。
除了廉价手机之外，这些处理器同样可以被用于新兴的虚拟现实头盔、增强现实头盔领域。
这三款廉价芯片均支持接入LTE网络，此外支持高通的“骁龙All
Mode”的技术。在Wi-Fi联网方面，三款芯片支持802.11ac协议，以及MU-MIMO通讯模式。
据报道，这三款芯片能够支持谷歌(微博)最新的安卓6.0操作系统，另外通过整合的Hexagon DSP芯片，也能够支持高效的音频处理。
另外，在芯片引脚方面，骁龙435和骁龙425和过去的骁龙430芯片保持一致，这意味着低端手机的制造商，可以在不改变手机设计方案的条件下，升级使用这两款新处理器。
此外，三款芯片也能够实现更长的电池续航能力。
对于新版本的骁龙625，高通表示其在处理性能上有巨大提升，其中高通采用了14纳米FinFET半导体制造工艺，能够降低35%的电耗。
新版骁龙625系统芯片，采用八核心ARM Cortex-A53架构处理器，整合了X9
LTE通信芯片，支持4G+，另外上网速度也比过去的产品提高了三倍。
据报道，在2016年年中，高通将会把三款芯片的样品提供给手机制造商，而采用这些处理器的智能手机，有望在2016年的下半年上市。
传统的手机芯片市场格局，已经发生变化，新格局被行业形容为“联发科，上不去;高通，下不来”。不过，面对当前的一系列困境，高通必须彻底打通“下行管道”，开拓安卓中低端手机的庞大市场。
去年九月份，高通也曾经推出两款中低端芯片，分别是骁龙430和骁龙617。
在2015年，高通的移动芯片业务陷入了一场危机。华尔街和股东向高通施压，要求将已经成为“鸡肋”的芯片业务和利润丰厚的专利授权业务进行分拆剥离。
除了骁龙810成为“哑炮”之外，智能手机企业自行研发芯片，正在让高通成为可有可无的角色。比如三星电子在去年的旗舰手机中成功整合了自家处理器，华为的麒麟处理器也获得不错的行业评价。据称，小米也准备效仿三星、苹果和华为，研发ARM架构的处理器。
面对市场异动，高通已经开始考虑“下一步”，比如和中国地方政府合作，研发服务器处理器，另外开始布局无人机专用芯片、物联网芯片等。
